用于无负极固态电池的硅晶种层、用于硅负极的多孔硅笼形结构II选择性形成及孔隙控制,以及用于高镍正极的缓冲孔策略
本期亮点包括通过铜集流体上的非晶硅晶种层实现 临界电流密度提升五倍的无负极全固态电池架构,以及三维多孔电极设计和卤化物电解质界面工程。 硅负极精密度 通过AlF3粒度控制实现多孔硅笼形结构II的选择性形成、孔隙体积相关性优化提升循环一致性,以及聚丙烯腈粘结剂优化等方面取得进展。 高镍正极可靠性 则通过聚丙烯模板法在颗粒核心形成缓冲孔、多元掺杂磷酸铁锰锂,以及在掺杂高镍NCM中控制Al分布异质性等方面得到提升。