固态电解质层上的多孔石墨烯与锑界面、硅碳负极的碳纳米管长度优化、以及粒径增大的压模正极材料
关键进展包括:采用多孔石墨烯机械屏障的固态界面工程、支持卷对卷加工的不对称锂盐,以及在75°C下实现70 mA/cm2临界电流密度的锑涂层LLZO层。硅负极制造技术取得突破:采用CO催化低温CVD工艺(365-380°C)、多阶段镁热还原工艺使产能提升50%,并通过优化碳纳米管纤维长度增强网络结构完整性。正极合成创新包括:无容器烧结压缩成型技术实现大晶粒尺寸、金属直接转化为正极活性材料工艺、以及基于锰铁的LMFP路线。