固态电池及电气设备
一种固态电池设计在负极集流体面向固态电解质层的一侧表面设置盲孔,使得锂在充电时沉积于孔内而非集流体表面,从而将相关的体积膨胀限制在界面平面以下。
这些孔洞并未贯穿集流体。孔径 D 为 0.01–1 μm,深度 H1 为 1–10 μm,且 D/H1 保持在 0.01–0.1 之间。当集流体厚度为 8–50 μm 时,孔洞占据该厚度的 20–95%,每个孔洞下方留有 0.5–8 μm 的未穿孔基底。多边形孔洞的边长为 0.05–1 μm,相邻的正六边形孔洞共用一条孔壁,从而形成一种孔壁相互支撑的蜂窝状表面。孔洞覆盖了 5–95% 的表面积。集流体可为铜、镍、钛或银箔,也可为带有金属涂层的聚合物基底层,其中孔洞要么止于金属内部,要么贯穿至聚合物层。图案化可通过光刻法、离子蚀刻或酸蚀刻实现。
未设置负极活性层。充电时,锂在每个孔的底部和壁面上沉积,形成含锂金属;放电时该含锂金属被消耗,从而形成无负极电池。两个相对的集流体表面均可进行图案化处理。未发现有关电化学循环、容量或界面电阻的数据。
121:正极层
122:负极集流体(Cu、Ni、Ti或Ag,或金属涂层聚合物薄膜)
123:固态电解质层
124:含锂金属
1221:盲孔
H1:盲孔深度
H2:负极集流体厚度
H3:孔底下方集流体厚度
图:电池的示意性横截面图,显示了负极集流体表面朝向固体电解质层处的盲孔。
